Com enteneu la soldadura del soldador elèctric
La soldadura és el procés de soldar components qualificats a una placa de circuit imprès o a un lloc designat segons sigui necessari. Quan es solda, cal controlar la temperatura i el temps de soldadura del soldador elèctric. Si la temperatura és massa baixa o el temps és massa curt, la superfície de la llauna tindrà una rebava com la cua, la superfície no serà llisa i fins i tot semblarà un residu de tofu. És possible que a causa de l'evaporació incompleta del flux de soldadura, quedi una certa quantitat de flux entre la llauna de soldadura i el metall. Després del refredament, el flux de soldadura (colofonia) enganxarà la llauna de soldadura a la superfície metàl·lica i es pot obrir amb una mica de força, que s'anomena soldadura falsa.
A més, quan la temperatura del soldador elèctric és massa baixa, és urgent soldar-lo. La llauna del punt de soldadura es fon lentament i els components soldats entren en contacte amb el soldador durant massa temps, cosa que pot provocar que es transmeti una calor excessiva als components, causant danys als components (com la fusió de l'embalatge del condensador, el canvi). de la resistència de la resistència a causa de la resistència tèrmica, etc.), especialment per als transistors. Quan el nucli del tub s'escalfa per sobre dels 100 graus, es farà malbé.
Per contra, si la temperatura del soldador elèctric és massa alta i el temps de soldadura és una mica més llarg, provocarà l'oxidació de la superfície de la soldadura, el flux de soldadura es dispersarà i la junta de soldadura no menjarà prou estany. Només una petita quantitat de soldadura connectarà els cables dels components a la superfície metàl·lica, provocant una gran resistència de contacte i trencament quan s'estira, que s'anomena soldadura virtual. En casos greus, també pot provocar que la tira de làmina de coure de la placa de circuit imprès s'enrotlli i caigui i que els components es facin malbé a causa del sobreescalfament.
Es pot determinar si la temperatura d'un soldador elèctric és adequada segons l'experiència en funció de la durada del temps de soldadura del capçal del soldador i la quantitat de soldadura connectada al cap. La durada del temps de soldadura ha de garantir que les juntes de soldadura siguin llises i brillants, normalment durant 2-3 segons, i les juntes de soldadura més grans no han de superar els 5 segons. La soldadura de transistors i altres parts vulnerables, encara com quan s'estanya, utilitza pinces, alicates de punta punta, etc. per subjectar l'arrel de les agulles per ajudar a dissipar la calor.
A més, la quantitat de soldadura utilitzada ha de ser adequada i no s'ha d'utilitzar una gran bola de soldadura per enganxar la junta de soldadura. El contorn del plom es pot distingir vagament de la superfície d'estany de la junta de soldadura, i la forma volcànica vista des del costat de la junta de soldadura és una junta de soldadura qualificada. Quan soldeu amb un soldador elèctric de mà, no utilitzeu el capçal del soldador per fregar la superfície de soldadura cap enrere i cap enrere ni tocar i pressionar amb força. De fet, sempre que augmenti l'àrea de contacte entre la part estanyada del capçal del soldador i la superfície de soldadura, la calor es pot transferir eficaçment des del capçal del soldador al punt de soldadura.
Cal tenir en compte que després de treure el soldador després de soldar, espereu fins que la soldadura de la junta de soldadura estigui completament solidificada (4-5 segons) i, a continuació, afluixeu les pinces o les mans que fixen els components. En cas contrari, el cable de soldadura pot sortir o la superfície de la junta de soldadura pot semblar un residu de tofu. Després de la soldadura, si s'extreu la cua de la junta de soldadura, submergiu-la a la colofonia amb una punta de soldadura elèctrica i, a continuació, repara la soldadura per eliminar-la. Si hi ha vores i cantonades d'escòria, indica que el temps de soldadura és massa llarg i cal eliminar les impureses abans de tornar a soldar.
Els components de la placa de circuit imprès s'han de suspendre i soldar, amb un espai de 2-4 mm entre el cos del component i la superfície de la placa de circuit. No haurien d'estar ben units a la superfície de la placa i el transistor de cristall hauria de ser més alt. Per a components més grans, després d'inserir-los al forat de la placa de circuit, el cable de plom es pot doblegar 90 graus al llarg de la direcció de la tira de làmina de coure del circuit, tal com es mostra a la figura 6, deixant una longitud de 2 mm per aplanar i soldar per augmentar la fermesa. La soldadura de dispositius d'alta impedància d'entrada, com ara circuits integrats, si no és possible garantir una connexió fiable entre la carcassa del soldador elèctric i el terra, es pot aconseguir desconnectant l'endoll elèctric del soldador i utilitzant la soldadura per calor residual.
Quan es solden plaques de circuit imprès, també és possible inserir resistències primer, soldar-les punt per punt i després tallar l'excés de longitud dels cables amb talladores laterals o tallaungles. A continuació, soldeu components més grans, com ara condensadors, i finalment soldeu transistors de cristall resistents a la calor i vulnerables, circuits integrats, etc.
