Principis de cablejat per a fonts d'alimentació de commutació d'alta freqüència
Espaiat entre línies: amb la millora i millora contínua del procés de fabricació de plaques de circuits impresos, la planta de processament general per produir un espaiat entre línies igual o fins i tot inferior a {{0}},1 mm no ha estat cap problema, completament. capaç de satisfer la majoria de sol·licituds. Tenint en compte els components de la font d'alimentació de commutació i els processos de producció, el panell general de doble cara * l'interlineat petit s'estableix en 0,3 mm, l'interlineat mínim d'un sol panell s'estableix en 0,5 mm, coixinets i coixinets , coixinets i forats o forats i forats, l'espai mínim s'estableix en 0,5 mm, per evitar operacions de soldadura en el procés de fenomen de "pont". D'aquesta manera, la majoria dels fabricants de taulers poden complir fàcilment els requisits de producció i poden controlar el rendiment a un nivell molt alt, però també per aconseguir una densitat de cablejat raonable i tenir un cost més econòmic.
L'interlineat mínim només és adequat per a circuits de control de senyal i circuits de baixa tensió per sota de 63 V, quan la tensió entre les línies és superior al valor de l'interlineat generalment es pot prendre d'acord amb el valor empíric de 500 V/1 mm.
Atès que hi ha alguns estàndards rellevants sobre l'interlineat amb disposicions més explícites, cal seguir estrictament la implementació estàndard, com ara l'extrem d'entrada de CA a l'extrem del fusible de la línia. Algunes fonts d'alimentació tenen requisits de volum elevat, com ara fonts d'alimentació modulars. S'ha demostrat que l'interlineat de línia lateral d'entrada del transformador general d'1 mm és factible. Per als productes d'alimentació d'entrada de CA, (aïllats) de sortida de CC, les regulacions més estrictes per a que l'espaiat sigui superior o igual a 6 mm, per descomptat, això està determinat pels estàndards i mètodes d'implementació pertinents. L'espaiat general pot ser la distància de l'optoacoblador de retroalimentació a ambdós costats com a referència, el principi és superior o igual a aquesta distància. També pot estar al fotoacoblador a sota de la ranura de la placa de circuit imprès, de manera que la distància de fuga s'incrementi per complir els requisits d'aïllament. Font d'alimentació de commutació general AC Entrada dels components de la línia o de la placa des de la carcassa no aïllada, l'espai del radiador ha de ser superior a 5 mm, el costat de sortida de la línia o del dispositiu des de la carcassa o l'espai del radiador ha de ser superior a 2 mm, o en estricte acord amb l'especificació.
Mètodes utilitzats habitualment: el mètode de ranura de la placa de circuit esmentat anteriorment s'aplica a algunes de les ocasions de l'espaiat no és suficient, per cert, el mètode també s'utilitza habitualment com a bretxa de descàrrega protectora, que s'utilitza habitualment a la placa de cua del tub d'imatge de la televisió i la font d'alimentació. Entrada de CA. El mètode s'ha utilitzat àmpliament a la font d'alimentació del mòdul, amb la condició d'envasar pot obtenir bons resultats.
Mètode 2: paper aïllant de coixinet, es pot utilitzar paper de closca verda, pel·lícula de polièster, pel·lícula direccional de PTFE i altres materials aïllants. Font d'alimentació general amb un paper de closca verda o un coixinet de pel·lícula de polièster a la placa de circuits del xassís metàl·lic, aquest material té una alta resistència mecànica, hi ha una certa resistència a la humitat. La pel·lícula direccional de PTFE s'ha utilitzat àmpliament en la font d'alimentació modular a causa de la seva resistència a alta temperatura. Entre el component i el conductor circumdant també hi pot haver una pel·lícula d'aïllament de coixinet per millorar la resistència d'aïllament a l'electricitat.
Nota: la jaqueta aïllant d'alguns dispositius no es pot utilitzar com a mitjà aïllant i redueix el to, com ara condensadors electrolítics, la pell exterior, en condicions d'alta temperatura, la pell exterior pot estar subjecta a contracció tèrmica. Gran front del dipòsit electrolític a prova d'explosions per deixar espai per assegurar-se que el condensador electrolític en la mateixa situació pugui alleujar la pressió sense obstacles.
