Estació de soldadura: quina és la raó de l'escalfament desigual de la soldadura per reflux sense plom
1. En general, PLCC i QFP tenen una capacitat de calor més gran que un component de xip discret, i és més difícil soldar components de gran superfície que els components petits.
2. Al forn de refluig sense plom, la cinta transportadora també es converteix en un sistema de dissipació de calor mentre transporta repetidament productes per a la soldadura de refluig sense plom. A més, les condicions de dissipació de calor són diferents entre la vora i el centre de la part de calefacció, i la temperatura de la vora és generalment baixa. A més dels diferents requisits de temperatura de cada zona de temperatura del forn, la temperatura de la mateixa superfície de càrrega també és diferent.
3. L'impacte de diferents càrregues de producte. L'ajust de la corba de temperatura de la soldadura per refluig sense plom ha de tenir en compte una bona repetibilitat en sense càrrega, càrrega i diferents factors de càrrega. El factor de càrrega es defineix com: LF=L/(L més S); on L=la longitud del substrat muntat i S=l'espaiat del substrat muntat.
Per obtenir bons resultats repetibles en el procés de soldadura per reflux sense plom, com més gran sigui el factor de càrrega, més difícil serà. Normalment, el factor de càrrega màxim del forn de reflux sense plom està en el rang de 0.5-0.9. Això depèn de les condicions del producte (densitat de soldadura dels components, diferents substrats) i dels diferents models de forns de reflux. Per obtenir bons resultats de soldadura i repetibilitat, l'experiència pràctica és molt important.
