Mètode bàsic de soldadura del soldador elèctric
Primer, enceneu el soldador fins que la soldadura de la punta del soldador es fongui i netegeu l'excés de soldadura i els òxids amb una esponja humida. Agafeu el soldador amb un bolígraf a la mà dreta. Moveu el soldador a la peça a soldar i col·loqueu la punta del soldador al coixinet. En aquest moment, l'angle entre el substrat i el soldador elèctric és d'uns 40 graus i el cap del cable de soldadura s'empeny cap a dins. la unió del pin i el pendent per fondre la soldadura fins que el flux de soldadura mulli completament el coixinet i el plom. Traieu el cable de soldadura i el soldador elèctric fins que la soldadura estigui solidificada i les precaucions durant aquest període són les següents:
1: La soldadura no es basa en la punta de la punta del soldador, sinó en el pendent.
2: El bisell ha de tallar-se amb el passador i estar a prop d'ell.
3: En circumstàncies normals, no cal moure la punta del soldador quan s'afegeix llauna.
4: La soldadura es basa en la calor, no prement les juntes de soldadura per fondre la soldadura.
5: L'angle entre el soldador i el substrat es pot ajustar per afegir la quantitat de soldadura afegida als pins i els coixinets. Si l'angle és gran, la soldadura no és fàcil d'infiltrar al coixinet, però la quantitat d'estany és més fàcil de controlar i la soldadura és fàcil d'infiltrar si l'angle és petit. Al coixinet, però la quantitat de llauna no és fàcil de controlar.
6: Després de soldar, si hi ha massa poca soldadura, podeu tornar a soldar. Augmentar la quantitat de llauna afegida. Si trobeu que hi ha massa soldadura, primer podeu netejar l'excés de soldadura amb la punta del soldador sobre una esponja humida i, a continuació, tornar a planxar la junta de soldadura.
7. El circuit integrat s'ha de soldar per últim, i el soldador elèctric s'ha de connectar a terra de manera fiable o soldar-se amb calor residual després d'una fallada de corrent. O utilitzeu un endoll especial per a circuits integrats i, a continuació, connecteu el circuit integrat després de soldar el sòcol. L'objectiu és evitar que l'alta tensió o l'electricitat estàtica danyin els components, especialment els dispositius CMOS.
