Quina és la temperatura de preescalfament del soldador de temperatura constant?
El requisit de preescalfament és augmentar de temperatura baixa (80 graus) a temperatura alta (per sota de 130 graus). En general, es triguen 5-10 minuts a escalfar-se just després d'iniciar-se, i el temps d'escalfament és generalment de 120 segons. La temperatura d'escalfament de la placa de la màquina ha de ser inferior a 180 graus i la millor temperatura del bany de llauna sense plom és de 250-265 graus. La pràctica de Guangdong Longren Computer PCB Copy Company ha demostrat que la velocitat de transport de la soldadura per ona sol ser de 1500-300 mm/min. Si és massa ràpid, és fàcil causar problemes com ara una mala aparença de PCB, un mal contacte de soldadura, soldadura virtual, curtcircuit, menys estany i soldadura virtual.
Actualment, la màquina de soldadura per ones adopta bàsicament el preescalfament per radiació tèrmica. Els mètodes de preescalfament de soldadura per ones que s'utilitzen habitualment inclouen la convecció forçada d'aire calent, la convecció de la placa calefactora elèctrica, l'escalfament de la barra de calefacció elèctrica, la calefacció per infrarojos, etc. Entre aquests mètodes, la convecció forçada d'aire calent es considera generalment un mètode de transferència de calor eficaç per a la soldadura per ones a la majoria. processos. Després del preescalfament, la placa de circuit es solda amb ona simple (ona λ) o ona doble (ona spoiler i ona λ). Per als elements perforats, n'hi ha prou amb una sola ona. Quan la placa entra a la cresta, la soldadura flueix en la direcció oposada a la placa, creant corrents de Foucault al voltant dels cables dels components. Això és com rentar-se amb aigua, eliminar tot el flux residual i la pel·lícula d'òxids i infiltrar-se quan la junta de soldadura arriba a la temperatura d'infiltració. Control de temperatura de preescalfament de soldadura per ones: a la zona de preescalfament de soldadura per ones, el dissolvent del flux ruixat a la placa de circuit es volatilitza, cosa que pot reduir el gas generat durant la soldadura. Al mateix temps, la colofonia i l'activador comencen a descompondre's i activar-se, eliminen la capa d'òxid i altres contaminants de la superfície de soldadura i eviten que la superfície metàl·lica es torni a oxidar a alta temperatura.
La placa de circuit imprès i els components estan completament preescalfats, cosa que pot evitar eficaçment els danys per l'estrès tèrmic causats per un ràpid augment de la temperatura durant el procés de soldadura. La temperatura i el temps de preescalfament de la placa de circuit s'han de determinar segons la mida i el gruix de la placa de circuit imprès, la mida i el nombre de components i el nombre de components a muntar. La temperatura de preescalfament mesurada a la superfície del PCB ha d'estar entre 90 i 130 graus. Quan hi ha molts components al tauler multicapa o al kit de pegats, la temperatura de preescalfament hauria de prendre el límit superior. El temps d'escalfament està controlat per la velocitat de la cinta transportadora.
Si la temperatura de preescalfament és massa baixa o el temps de preescalfament és massa curt, el dissolvent del flux no es volatilitzarà prou i es generarà gas durant la soldadura, provocant defectes de soldadura com ara porus i perles d'estany. Si la temperatura de preescalfament és massa alta o el temps de preescalfament és massa llarg, el flux es descompondrà per endavant, el flux perdrà la seva activitat i també provocarà defectes de soldadura com ara rebaves i ponts. Per tal de controlar correctament la temperatura de preescalfament i el temps per aconseguir una bona temperatura de preescalfament, també podem jutjar si el flux recobert a la part inferior del PCB abans de la soldadura per ones és enganxós.
