Quins materials auxiliars es necessiten quan funciona l'estació de soldadura i quines són les seves funcions
1. Pinces
La funció principal de les pinces és recollir i col·locar còmodament els components del xip. Per exemple, quan soldeu resistències de xip, podeu utilitzar les pinces per subjectar les resistències i col·locar-les a la placa de circuit per soldar-les. Les pinces requereixen una part frontal afilada i plana per agafar fàcilment els components. A més, per a algunes fitxes que s'han de protegir de l'electricitat estàtica, calen unes pinces antiestàtiques.
2. Tira de llauna de succió
Quan soldeu components SMD, és fàcil tenir massa estany.
Especialment quan es solden xips SMT multi-pins densos, és fàcil fer que dos pins adjacents o fins i tot múltiples pins del xip es curtcircuiti per soldadura. En aquest moment, l'absorbidor de llauna tradicional no serveix per a res i es necessita un absorbidor de llauna trenat en aquest moment.
3. Colofonia
La colofonia és el flux més utilitzat durant la soldadura, perquè pot precipitar òxids a la soldadura, protegir la soldadura de l'oxidació i augmentar la fluïdesa de la soldadura. Quan soldeu components en línia, si els components estan rovellats, primer rasqueu-los, poseu-los a la colofonia i planxeu-los amb un soldador i, a continuació, entalleu-los. Quan es solden components SMD, la colofonia també es pot utilitzar com a cinturó absorbent d'estany amb filferro de coure, a més de la funció de soldadura.
4. Pasta per soldar
La pasta de soldadura es pot utilitzar quan es solden peces de ferro que són difícils d'estanyar, que poden eliminar els òxids de la superfície metàl·lica, que són corrosives.
Quan es solden components SMD, de vegades es pot utilitzar per "menjar" soldadura per fer que les juntes de soldadura siguin brillants i fermes.
5. Pistola de calor
Una pistola de calor és una eina que utilitza l'aire calent expulsat del seu nucli de la pistola per soldar i desmuntar components. Els requisits del procés per al seu ús són relativament elevats.
Les pistoles de calor es poden utilitzar per a tot, des d'eliminar o instal·lar components petits fins a grans circuits integrats. En diferents ocasions, hi ha requisits especials per a la temperatura i el volum d'aire de la pistola de calor. Si la temperatura és massa baixa, els components es soldaran, i si la temperatura és massa alta, els components i les plaques de circuit es danyaran. Un flux d'aire excessiu pot eliminar components petits. Per a la soldadura de pegat ordinària, és possible que no s'utilitzi una pistola de calor, així que no ho descriuré amb detall aquí.
6. Lupa
Per a alguns xips SMD amb pins extremadament petits i densos, cal comprovar si els pins estan soldats normalment i si hi ha un curtcircuit després de la soldadura. En aquest moment, és molt laboriós utilitzar l'ull humà, de manera que es pot utilitzar una lupa per comprovar cada L'estat de soldadura dels pins.
7. Alcohol
Quan utilitzeu colofonia com a flux, és fàcil deixar l'excés de colofonia a la pissarra. Pel bé de l'aparença, podeu utilitzar boles de cotó amb alcohol per netejar la colofonia residual de la placa de circuit. Scrubs, cola, etc. No entraré en detalls aquí, i els amics que tinguin les condicions poden aprendre sobre això i utilitzar-lo a la pràctica.
