El paper dels microscopis metal·logràfics en el control de processos de la tecnologia de la placa PCB
1. El paper del microscopi metalogràfic en el control de processos de la tecnologia de tall de PCB
La producció de plaques de PCB és un procés de diversos processos que col·laboren entre ells. La qualitat del producte en el procés anterior afecta directament la producció del producte en el següent procés i fins i tot afecta directament la qualitat del producte final. Per tant, el control de qualitat dels processos clau té un paper crucial en la determinació de la qualitat del producte final. Com a un dels mètodes de detecció, la tecnologia de secció metalogràfica té un paper cada cop més important en aquest camp.
El paper del microscopi metalogràfic en el control de processos de la tecnologia de talla de PCB inclou els aspectes següents
2.1 Funció en la inspecció entrant de matèries primeres
La qualitat dels laminats revestits de coure necessaris per a la producció de PCB de diverses capes afectarà directament la producció de plaques de PCB de diverses capes. La informació important següent es pot obtenir a partir de les llesques preses per un microscopi metal·logràfic:
2.1.1 Gruix de paper de coure, comproveu si el gruix de la làmina de coure compleix els requisits de producció de les plaques impreses de diverses capes.
2.1.2 Gruix de la capa d’aïllament i l’ordenació de fulls semi curats.
2.1.3 La disposició longitudinal i latitudinal de fibres de vidre i contingut de resina en mitjans aïllants.
2.1.4 Informació de defectes de les plaques laminades Hi ha principalment els següents tipus de defectes en plaques laminades:
(1) Pin forat
Un petit forat que penetra completament en una capa de metall. Per a la producció de taulers impresos de diverses capes amb alta densitat de cablejat, sovint no es permeten aquests defectes.
(2) Pitts i dents
Pitting fa referència a forats petits que no han penetrat completament la làmina metàl·lica: els fossats còncaus fan referència a les lleus protuberàncies que poden aparèixer a la superfície de la làmina de coure després de ser pressionades, cosa que pot ser causada per l’ús de plaques d’acer de mòlta locals durant el procés de premsa. La presència del defecte es pot determinar mesurant la mida del forat petit i la profunditat de subsidència mitjançant un tall metalogràfic.
(3) Rascades
Les rascades es refereixen a les ranures fines i poc profundes dibuixades a la superfície de la làmina de coure per objectes punxeguts. Mesureu l'amplada i la profunditat de rascades mitjançant un tall de microscopi metalogràfic per determinar si es permet l'existència del defecte.
(4) arrugues i plecs
Les arrugues fan referència a les plecs o arrugues a la superfície de la làmina de coure de la placa de pressió. La presència d’aquest defecte no està permesa com es pot veure a la secció metal·logràfica.
(5) buits laminats, taques blanques i bombolles
Els buits laminats es refereixen a zones on hi hauria d’haver resina i adhesiu dins del tauler laminat, però el farcit és incomplet i hi ha zones que falten; Les taques blanques són un fenomen que es produeix a l’interior del substrat, on les fibres de vidre se separen de la resina en el punt d’entrellaç del teixit, que es manifesten com a taques blanques disperses o "patrons creuats" per sota de la superfície del substrat; Bubbling es refereix al fenomen de l’expansió i la separació local entre les capes del substrat o entre el substrat i la làmina conductora de coure. L’existència d’aquests defectes depèn de la situació específica per determinar si estan permesos.
