La funció de l'estació de soldadura BGA i les precaucions a l'hora de soldar
L'estació de soldadura BGA generalment també s'anomena estació de retreball BGA. És un equip especial que s'utilitza quan el xip BGA té problemes de soldadura o s'ha de substituir per un nou xip BGA. Com que el requisit de temperatura per a la soldadura de xips BGA és relativament alt, les eines de calefacció generals (com ara la pistola de calor) no poden satisfer les seves necessitats.
L'estació de soldadura BGA segueix la corba de soldadura de reflux estàndard quan funciona. Per tant, l'efecte d'utilitzar-lo per a la reelaboració de BGA és molt bo. Si utilitzeu una estació de soldadura BGA millor, la taxa d'èxit pot arribar a més del 98 per cent.
Precaucions de soldadura:
1. Ajustar raonablement la temperatura de preescalfament: abans de la soldadura BGA, primer s'ha de preescalfar la placa base completament, cosa que pot garantir de manera efectiva que la placa base no es deformi durant el procés d'escalfament i pot proporcionar una compensació de temperatura per a l'escalfament posterior.
2. Quan BGA solda el xip, la posició s'ha d'ajustar raonablement per assegurar-se que el xip es troba entre les sortides d'aire superior i inferior, i la pinça de la PCB s'ha d'apretar als dos extrems per arreglar-la! L'estàndard és tocar el tauler principal sense sacsejar la mà.
3. Ajusteu raonablement la corba de soldadura: mètode: trobeu un PCB pla sense deformació i utilitzeu la corba pròpia de l'estació de soldadura per a la soldadura. Quan s'hagi completat la quarta secció de la corba, inseriu la línia de mesura de temperatura que ve amb l'estació de soldadura entre el xip i la PCB. , per obtenir la temperatura en aquest moment. El valor ideal pot arribar a uns 217 graus sense plom i uns 183 graus amb plom. Aquestes dues temperatures són els punts de fusió teòrics de les dues boles de soldadura anteriors! Però en aquest moment, les boles de soldadura a la part inferior del xip no s'han fos completament. Des de la perspectiva del manteniment, la temperatura ideal és d'uns 235 graus sense plom i uns 200 graus amb plom. En aquest moment, la bola de soldadura d'encenall arribarà a la força ideal després de fondre's i refredar-se.
4. L'alineació ha de ser precisa quan el xip està soldat.
5. Utilitzeu una quantitat adequada de pasta de soldadura: quan soldeu xips, utilitzeu un pinzell petit per aplicar una capa fina sobre el coixinet netejat, proveu d'estendre uniformement, no raspalleu massa, en cas contrari afectarà la soldadura. Quan repareu la soldadura, utilitzeu un pinzell per submergir una petita quantitat de pasta de soldadura i apliqueu-la al voltant del xip.
