Mètode de soldadura per utilitzar un soldador per soldar components de xip
Components de soldadura
Abans de substituir nous components, assegureu-vos que el coixinet de soldadura estigui net. Primer apliqueu llauna a un extrem del coixinet de soldadura (no apliqueu massa llauna), després subjecteu el component amb unes pinces, soldeu primer un extrem del coixinet de soldadura i després soldeu l'altre extrem. , i, finalment, utilitzeu unes pinces per fixar els components, i plaqueu els dos extrems dels components amb una quantitat adequada de llauna per retallar-los.
Desmuntar components
Si no hi ha molts components al voltant, podeu utilitzar un soldador per escalfar els dos extrems del component durant 2 o 3 segons i després moure'l ràpidament cap endavant i cap enrere als dos extrems del component. Al mateix temps, la mà que subjecta el soldador es pot empènyer cap a un costat amb una mica de força per treure'l. components. Si els components que l'envolten són densos, podeu fer servir la mà esquerra per subjectar la punta de les pinces per pessigar suaument el centre del component. Utilitzeu un soldador per fondre completament la llauna en un extrem i moveu-la ràpidament a l'altre extrem del component. Al mateix temps, aixequeu-lo lleugerament amb la mà esquerra, de manera que quan la llauna d'un extrem estigui quan estigui totalment fosa però encara no solidificada i l'altre extrem també estigui fos, la podeu treure amb les pinces a l'esquerra. mà.
Parlem breument sobre què fer si hi ha un curtcircuit durant la soldadura amb pasta de soldadura de plom?
El primer que cal tenir en compte és si hi ha alguna fuita residual a la PCB, de manera que primer heu de determinar si hi ha fuites quan feu servir soldadura amb pasta de soldadura de plom.
Després de perforar i soldar el PCB, el netegeu? Si es produeix una fuita, pot ser degut a diversos factors.
1. Si la placa PCB està trencada, s'ha fet curtcircuit. En aquest sentit, es poden realitzar proves de soldadura prèvia abans d'utilitzar la placa PCB.
2. No s'ha netejat. A més, cal aclarir si l'agent de neteja utilitzat provocarà corrosió o deixarà residus.
Les juntes de soldadura de la placa PCB no haurien d'estar massa a prop, i la freqüència d'alimentació entre les juntes de soldadura també és un factor que cal tenir en compte per a les fuites.
Quan les juntes de soldadura estan ben reunides o la freqüència d'energia entre les juntes de soldadura és molt alta, per obtenir el millor efecte de soldadura, es recomana utilitzar filferro de soldadura sense plom o filferro de soldadura amb nucli de colofonia i netejar-lo després la soldadura està acabada.
Les fuites poden estar relacionades amb la resistència d'aïllament del propi aparell elèctric. Com més petita sigui la resistència d'aïllament de l'aparell elèctric, major serà la possibilitat de fuites. La resistència d'aïllament dels diferents tipus de pastes de soldadura de plom varia a causa dels diferents agents actius que hi ha.
