Petit coneixement de l'estació de soldadura - especificacions tècniques de funcionament i precaucions
1. La inclinació de la pista de soldadura d'ona
La inclinació de la pista és més òbvia per als requisits de la tecnologia de soldadura, especialment quan es requereixen dispositius SMT d'alta densitat per a la tecnologia de soldadura. Si la inclinació és massa petita, el pont és molt fàcil de produir-se, especialment en els requisits tècnics de soldadura, l'àrea coberta dels dispositius SMT és extremadament propensa al pont; però si la inclinació és relativament gran, tot i que reduirà el pont. Tanmateix, la quantitat d'estany menjada per la taca de llauna serà menor i és propensa a la soldadura falsa. Per tant, hem d'ajustar el gradient de la trajectòria entre 5 i 7 graus.
2. La quantitat de flux de neteja
Per millorar encara més els requisits de la tecnologia de soldadura, hem d'aplicar un flux molt prim a la part inferior de la placa de circuits PCB, que s'ha de netejar de manera uniforme i no massa gruixuda, especialment per a alguns productes que han de passar per un procés sense neteja.
3. La temperatura de preescalfament de la placa de circuits PCB dels productes electrònics
Preescalfar la placa de circuits PCB per avançat és evaporar millor el dissolvent en el flux pre-aplicat quan entra a la llauna i millorar contínuament el grau d'humectació de la placa de circuits PCB i l'eficiència de composició de les juntes de soldadura; al mateix temps, el preescalfament per endavant també farà que la temperatura de la placa de circuit de PCB augmenti gradualment i assoleixi gradualment la temperatura requerida per evitar que la placa de circuit de PCB es deformi i es deformi a causa del xoc tèrmic directe. En termes generals, la temperatura de preescalfament es controla a 180 ~ 200 graus i el període de preescalfament és d'1 ~ 3 minuts.
4. La temperatura de soldadura al forn de soldadura d'ona
La temperatura de soldadura és un factor important que afecta els requisits tècnics de soldadura. La temperatura de soldadura més baixa pot reduir considerablement la ductilitat i la funció d'humectació de la soldadura, cosa que pot fer que el coixinet o l'extrem de soldadura del component electrònic no estigui completament humit, i és fàcil formar problemes de soldadura com ara soldadura virtual, cúspide i pont. . La temperatura de soldadura excessivament alta accelerarà l'oxidació de les pastilles, els components electrònics i la soldadura de la barra de soldadura, cosa que provocarà fàcilment requisits tècnics de soldadura deficients. Per tant, podeu controlar la temperatura de soldadura segons les diferències entre les plaques de circuit de soldadura i PCB.
5. L'angle màxim de la soldadura per ona
L'alçada màxima pot canviar a causa del temps de treball de soldadura. Hauríem de fer les modificacions adequades durant el procés de soldadura per assegurar-nos que el procés de soldadura es realitza a l'angle màxim adequat. L'angle màxim es basa en el fet que la profunditat de premsat de llauna és 1/2 ~ 1/3 del gruix de la placa PCB.
