En el procés de soldadura, quina diferència hi ha entre les perles d'estany, els residus, la soldadura falsa, la soldadura en fred, la soldadura que falta i la soldadura virtual?
1. Soldadura falsa, normalment vol dir que sembla soldada a la superfície, però de fet no està soldada gens. De vegades, quan el traieu a mà, el cable de plom s'extreurà de la junta de soldadura.
2. La soldadura insuficient significa que només hi ha una petita quantitat de soldadura d'estany a la junta de soldadura, provocant un contacte deficient i intermitent encès i apagat. La soldadura virtual i la soldadura falsa signifiquen bàsicament que la superfície de la soldadura no està recoberta amb una capa d'estany en molts aspectes i que les soldadures no es fixen amb estany. El motiu principal és que la superfície de la soldadura no es neteja o s'utilitza massa poc flux.
3. Falta soldadura significa que les juntes de soldadura s'han de soldar però no soldar-se. Massa poca pasta de soldadura, el problema de la peça en si, la ubicació de la peça i el llarg temps després de la impressió d'estany... etc. també poden provocar fuites de soldadura.
4. La soldadura en fred, normalment la interfície de menjar llauna de la peça no té la tira de menjar llauna, (és a dir, el fenomen de la soldadura deficient). La temperatura de soldadura de flux és massa baixa, el temps de soldadura de flux és molt curt, els problemes de menjar llauna... etc. també poden causar soldadura en fred.
5. Les perles de llauna solen referir-se a altres boles de soldadura. Abans de soldar la pasta de soldadura, la pasta de soldadura pot superar el propi coixinet imprès a causa d'una sèrie de factors com el col·lapse i l'extrusió. Quan es realitza la soldadura, aquests La pasta de soldadura més enllà del coixinet no es fusiona amb la pasta de soldadura del coixinet durant el procés de soldadura i es forma independentment al cos del component electrònic o al costat del coixinet. Tanmateix, la gran majoria de les perles de soldadura es troben al xip a banda i banda dels components electrònics.
6. La connexió de llauna sol significa que diverses o més juntes de soldadura es combinen per soldadura, provocant fenòmens adversos en aparença i efecte.
7. No estanyat, normalment vol dir que quan la pasta de soldadura està soldada, els components electrònics que s'haurien d'haver cobert només es cobreixen amb una part d'ells, i no estan completament soldats.
8. Llanya fregida, és a dir, en el procés de soldadura de pasta de soldadura, després de passar el forn, la pasta de soldadura sovint s'esquerda de manera explosiva, provocant el fenomen indesitjable de desplaçament dels components electrònics.
9. Làpida, és a dir, en el procés de soldadura per refluig del procés de muntatge superficial, els components SMD poden tenir defectes de desoldació a causa de l'aixecament.
10. Residus, normalment es refereix al residu d'impureses dipositat a la placa electrònica o plantilla després de la soldadura de pasta de soldadura.
