Com s'ajusten les observacions múltiples del microscopi estèreo a les diferents necessitats
Els microscopis estèreo s'utilitzen per a la inspecció i l'observació tridimensional de peces electròniques\plaques de circuits integrats\eines del rotor\imants, etc. A partir del fet que aquests diferents objectes mesurats s'han d'observar amb diferents augments, com adaptar-se a aquests diferents requisits ? Es pot resoldre de moltes maneres: a. a través del rendiment òptic b. observació de vídeo opcional c. a través de propietats mecàniques d. mitjançant la il·luminació de la font de llum
Rendiment òptic: d'acord amb els requisits d'observació de l'objecte mesurat, el problema de la gran ampliació i el gran camp de visió es pot resoldre seleccionant diferents oculars \ lents d'objectiu. Quan només es requereix una gran ampliació, es pot substituir l'ocular d'ampliació gran i la lent de l'objectiu, i quan es requereix un gran camp de visió, es pot substituir la lent de l'objectiu i es pot reduir l'ocular per complir els requisits.
Observació de vídeo: quan l'ampliació òptica no és suficient, es pot utilitzar l'ampliació electrònica per compensar. Mentre mirem i volem poder emmagatzemar i guardar, podem triar el vídeo. Hi ha moltes maneres de fer vídeo: A. pot ser directament a través del monitor B. es pot connectar a l'ordinador (mitjançant un CCD digital o una targeta d'adquisició d'imatges CCD analògic) C es pot connectar a una càmera digital (les diferents càmeres digitals haurien de tenir en compte diferents interfícies i coincidint amb el microscopi)
Propietats mecàniques: quan ens trobem amb alguns camps de soldadura, muntatge, grans camps d'inspecció de plaques de circuit integrat i requisits per a la distància de treball, podem resoldre'ls mitjançant propietats mecàniques, com ara suports universals, suports basculants, grans plataformes mòbils, etc. Amb les seves característiques de rendiment, quan detectant objectes grans, podem completar el nostre treball de detecció directament a través del suport i la plataforma. No cal moure el nostre objecte mesurat. Per exemple: l'empresa ABB és difícil moure la placa de circuit perquè la placa de circuit que s'ha de provar és relativament gran i s'ha d'observar amb una lleugera inclinació, de manera que el treball de detecció només es pot completar mitjançant un moviment mecànic. La funció del suport universal pot complir aquests requisits alhora.
Il·luminació de la font de llum: la il·luminació de la font de llum té un paper vital en si l'objecte mesurat es pot veure clarament. En triar la il·luminació, s'ha de basar en les característiques del propi objecte mesurat (tenint en compte els seus requisits de llum, fort\feble\reflectant, etc.) per seleccionar l'eina d'il·luminació i el mètode d'il·luminació corresponents.
