L'estació de retreball BGA és un altre nom per a una estació de soldadura GA. És una eina especialitzada que s'utilitza quan cal substituir un xip BGA o quan hi ha problemes de soldadura. L'equip de calefacció d'ús habitual (com ara una pistola de calor) no pot satisfer les necessitats de la soldadura de xips BGA a causa dels requisits de temperatura relativament elevats.
Quan funciona, l'estació de soldadura BGA segueix una típica corba de soldadura de refluig. Com a resultat, utilitzar-lo per a la reelaboració de BGA té resultats molt positius. Una millor estació de soldadura BGA pot augmentar les taxes d'èxit per sobre del 98 per cent.
Notes de soldadura:
1. Ajust de temperatura raonable durant el preescalfament: la placa base s'ha d'escalfar completament abans de la soldadura BGA per evitar la deformació durant l'escalfament i per permetre la compensació de la temperatura per a l'escalfament posterior.
2. La PCB s'ha de fixar i estrènyer amb pinces als dos extrems mentre la BGA solda el xip, assegurant-se que es col·loca adequadament entre les sortides d'aire superior i inferior. La pràctica acceptada és tocar la placa base sense sacsejar-la.
3. Trobeu una placa base amb una PCB plana que no estigui deformada, utilitzeu la corba pròpia de l'estació de soldadura per a la soldadura i, un cop acabada la quarta corba, introduïu la línia de control de temperatura que ve amb l'estació de soldadura entre el xip i la PCB. , per determinar la temperatura actual. Sense plom, la temperatura òptima pot arribar als 217 graus, mentre que el plom l'eleva a uns 183 graus. Teòricament, els punts de fusió de les dues boles de soldadura esmentades anteriorment són aquestes dues temperatures. Tanmateix, les boles de soldadura a la base del xip encara no estan completament foses. La temperatura ideal des del punt de vista del manteniment és d'uns 235 graus sense plom i uns 200 graus amb plom. Per adquirir la millor resistència, les boles de soldadura d'encenall es fonen i després es refreden.
4. En la soldadura d'encenall, l'alineació ha de ser exacta.
5. Utilitzeu la quantitat adequada de pasta de flux: abans de soldar el xip, apliqueu una fina capa de pasta de flux amb un petit raspall al coixinet netejat, assegurant-vos d'estendre-lo uniformement. Eviteu el raspallat excessiu, ja que això també perjudicarà la soldadura. Podeu utilitzar un pinzell per aplicar una mica de pasta de flux al voltant del xip quan es repara la soldadura.
