Aplicació del microscopi de fase completa en la producció de plaques de PC
El paper de la inspecció de matèries primeres Com a laminat de coure necessari per a la producció de PCB multicapa, la seva qualitat afectarà directament la producció de PCB multicapa. La següent informació important es pot obtenir de les rodanxes preses amb un microscopi metalogràfic:
1.1 Gruix de la làmina de coure, comproveu si el gruix de la làmina de coure compleix els requisits de producció de taulers impresos multicapa.
1.2 El gruix de la capa dielèctrica aïllant i la disposició del preimpregnat.
1.3 En el medi aïllant, la disposició de l'ordit i la trama de les fibres de vidre i el contingut de resina.
1.4 Informació de defectes dels laminats de microscopi metal·logràfic Els defectes dels laminats inclouen principalment els següents tipus:
(1) El forat es refereix a un petit forat que penetra completament en una capa de metall. Per a plaques impreses multicapa amb una densitat de cablejat més alta, aquests defectes sovint no es permeten.
(2) Taques i forats Els grans es refereixen a petits forats que no penetren completament a la làmina metàl·lica: els forats es refereixen a protuberàncies puntuals locals a la placa d'acer premsat que es poden utilitzar durant el procés de premsat, donant lloc a l'aparició d'esquerdes a la placa. superfície de làmina de coure després de premsar. Enfonsament moderat. Es pot determinar si es permet l'existència del defecte mesurant la mida del petit forat i la profunditat del sag a través de la secció metal·logràfica.
(3) Esgarrapades Les rascades es refereixen a solcs prims i poc profunds dibuixats a la superfície de la làmina de coure per objectes afilats. L'amplada i la profunditat de les ratllades es mesuren mitjançant seccions de microscopi metal·logràfic per determinar si es permet l'existència del defecte.
(4) Arrugues Les arrugues es refereixen a les arrugues o arrugues de la làmina de coure a la superfície de la placa. No es permet l'existència d'aquest defecte visible a través de la secció metal·logràfica.
(5) Buits de laminació, taques blanques i butllofes Els buits de laminació es refereixen a les zones on hi hauria d'haver resina i adhesiu dins del laminat, però el farciment és incomplet i hi falten zones; Les taques blanques es produeixen a l'interior del material base, on el teixit s'entrellaça El fenomen de separació de la fibra de vidre i la resina, es manifesta com a taques blanques disperses o "línies creuades" sota la superfície del substrat; L'ampolla es refereix a l'expansió local entre les capes del substrat o entre el substrat i la làmina conductora de coure, donant lloc a una separació local El fenomen. L'existència d'aquests defectes depèn de les circumstàncies específiques per decidir si ho permeten.
