Aplicació del microscopi de fase completa en la producció de plaques de PC
El paper de la inspecció de matèries primeres entrants Com a laminat de coure necessari per a la producció de plaques de PCB multicapa, la seva qualitat afectarà directament la producció de plaques de PCB multicapa. La següent informació important es pot obtenir de les seccions preses amb un microscopi metalogràfic:
1.1 Gruix de la làmina de coure. Comproveu si el gruix de la làmina de coure compleix els requisits de producció de taulers impresos multicapa.
1.2 El gruix de la capa dielèctrica aïllant i la disposició de les làmines preimpregnades.
1.3 En el medi aïllant, la disposició de l'ordit i la trama de les fibres de vidre i el contingut de resina.
1.4 Informació sobre defectes del laminat del microscopi metal·logràfic Els defectes del laminat inclouen principalment els següents:
(1) El forat es refereix a un petit forat que penetra completament en una capa de metall. Per a la producció de plaques impreses multicapa amb una densitat de cablejat més alta, sovint no es permet que es produeixi aquest tipus de defecte.
(2) Picadura i abocaments La picada es refereix a petits forats que no han penetrat completament a la làmina metàl·lica: les abolladures es refereixen a les protuberàncies locals en forma de punts de la placa d'acer premsat utilitzada durant el procés de premsat, provocant l'aparició de la superfície de la làmina de coure després de prémer. . Facilitat d'enfonsament. La mida del forat i la profunditat de l'enfonsament es poden mesurar mitjançant seccions metalogràfiques per determinar si es permet l'existència del defecte.
(3) Esgarrapades Les rascades es refereixen a les ranures fines i poc profundes dibuixades a la superfície de la làmina de coure per objectes afilats. Mesureu l'amplada i la profunditat del rascat mitjançant seccions de microscopi metal·logràfic per determinar si es permet l'existència del defecte.
(4) Arrugues Les arrugues es refereixen als plecs o arrugues de la làmina de coure a la superfície de la placa de pressió. L'existència d'aquest defecte es pot apreciar mitjançant seccionament metal·logràfic i no està permès.
(5) Buits de laminació, taques blanques i butllofes. Els buits de laminació es refereixen a les zones on la resina i l'adhesiu haurien d'estar presents dins del laminat, però estan incomplets i falten; Es produeixen taques blanques a l'interior del material base, on s'entrellaça el teixit. El fenomen de separació de la fibra de vidre i la resina es manifesta com a taques blanques disperses o "patrons creuats" sota la superfície del substrat; L'ampolla es refereix a l'expansió local entre les capes del substrat o entre el substrat i la làmina conductora de coure, provocant una separació local. El fenomen. L'existència d'aquests defectes es determinarà en funció de les circumstàncies concretes.
