Aplicació d'un microscopi de fase sencera en la producció de plaques de circuit imprès
Paper en la inspecció de matèries primeres entrants Com a laminat revestit de coure necessari per a la producció de plaques de PCB multicapa, la seva qualitat tindrà un impacte directe en la producció de plaques de PCB multicapa. Mitjançant el microscopi metal·lúrgic, es pot obtenir la següent informació important de les rodanxes preses.
1.1 Gruix de la làmina de coure, per comprovar si el gruix de la làmina de coure compleix els requisits de producció de plaques de circuit imprès multicapa.
1.2 El gruix de la capa dielèctrica i la disposició de la làmina semicurada.
1.3 La disposició de les fibres de vidre en el medi aïllant en les direccions d'ordit i de trama i el contingut de resina.
1.4 Informació sobre defectes del laminat de microscòpia metal·logràfica Els defectes del laminat són principalment dels següents tipus.
(1) forat es refereix a un petit forat que penetra completament en una capa de metall. Per a la producció d'una densitat de cablejat més alta de taulers impresos multicapa, sovint no es permet que aparegui aquest defecte.
(2) la fosa i les fosses es refereixen a petits forats que no penetren completament en la làmina metàl·lica: les fosses es refereixen al procés de premsat, es poden utilitzar per moldre les protuberàncies puntuals locals de la placa d'acer, donant lloc a pressió després de la superfície del coure. la làmina va aparèixer després d'un fenomen de flacciditat suau. Es pot mesurar per secció metal·logràfica de la mida del forat i la profunditat d'enfonsament, per determinar si l'existència del defecte és admissible.
(3) Les marques de rascades són solcs poc profunds fets per objectes afilats a la superfície de la làmina de coure. L'amplada i la profunditat de la rascada es mesuren mitjançant una secció de microscopi metalogràfic per determinar si la presència del defecte és admissible o no.
(4) Plecs Els plecs són plecs o arrugues de la làmina de coure a la superfície de la platina. No es permet l'existència d'aquest defecte per secció metalogràfica.
(5) buit laminat, taques blanques i buit laminat ampolla es refereix al laminat ha de tenir resina i adhesiu, però el farcit és incomplet i hi ha una manca d'àrea; Les taques blanques es produeixen a l'interior del substrat, en els teixits tèxtils a la separació de les fibres de vidre i el fenomen de la resina, que es manifesta en el substrat sota la superfície de les taques blanques disperses o "creuades"; ampolla Es refereix al substrat entre les capes o el substrat i la làmina de coure conductora, donant lloc a una expansió local causada per la separació local del fenomen. L'existència d'aquests defectes, en funció de les circumstàncies específiques per determinar si s'ha de permetre.
